RIE反應(yīng)離子刻蝕機

所屬分類：等離子刻蝕機

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產(chǎn)品參數(shù)

CIF推出RIE反應(yīng)離子刻蝕機，采用RIE反應(yīng)離子誘導(dǎo)激發(fā)方式，實現(xiàn)對材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學(xué)，科研院所、微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實驗室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性價比高，易維護，處理快速高效。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形進(jìn)行RIE反應(yīng)離子刻蝕。

屬性: 產(chǎn)品名稱; 型號; 廠商性質(zhì); 訪問量; 更新時間

詳情: RIE反應(yīng)離子刻蝕機; RIE200/plus; 生產(chǎn)廠家; 1089次; 2024-03-18

產(chǎn)品詳情

CIF 推出 RIE 反應(yīng)離子刻蝕機，采用 RIE 反應(yīng)離子誘導(dǎo)激發(fā)方式，實現(xiàn)對材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所，微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實驗室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性價比高，易維護，處理快速高效。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形進(jìn)行 RIE 反應(yīng)離子刻蝕。

具體包括：

◆ 介電材料（SiO2、SiNx 等）

◆ 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）

◆ III-V 材料（GaAs、InP、GaN 等）

◆ 濺射金屬（Au、Pt、Ti、Ta、W 等）

◆ 類金剛石（DLC）

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要用于微電子芯片、太陽能電池、生物芯片、顯示器、光學(xué)、通訊等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。